碳化硅粉烧结炉:是用于碳化硅粉末成型体致密化烧结的核心设备,通过精确控制超高温环境,实现sic陶瓷的无压烧结(pls)、热压烧结(hp)或反应烧结(rbsc),制备高硬度、高导热的碳化硅陶瓷部件,广泛应用于半导体、航空航天、新能源等领域。
参数指标 参数指标
单位/型号 |
实验型 |
生产型 |
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ntg-sjl-120w |
ntg-sjl-160w |
ntg-sjl-220w |
ntg-sjl-300w |
ntg-sjl-600w |
ntg-sjl-700w |
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有效尺寸 |
mm |
300×300×600 |
400×400×800 |
500×500×1200 |
600×600×1600 |
680×680×2800 |
680×680×3500 |
加热方式 |
/ |
中频感应(igbt) |
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高温区容积 |
l |
54 |
128 |
300 |
576 |
1295 |
1618 |
装载量 |
g |
装料区容积*产品密度(装料容积可根据用户需求定制) |
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功 率 |
kw |
120 |
160 |
220 |
300 |
600 |
700 |
极限真空度 |
pa |
冷态 5pa(真空度可根据客户需求定制) |
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工作温度 |
℃ |
2400 |
2400 |
2400 |
2400 |
2400 |
2400 |
最高温度 |
℃ |
2500 |
2500 |
2500 |
2500 |
2500 |
2500 |
恒温区温差 |
℃ |
±5℃ |
±5℃ |
±7℃ |
±7℃ |
±10℃ |
±10℃ |
炉内工作环境 |
/ |
真空状态或ar.n2气氛保护(微正压) |
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